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【プレスリリース】新たな半導体技術に関するイベント「次世代半導体の革新と挑戦」の開催について
～半導体を横浜の新産業に～

　国立大学法人钱柜娱乐手机版_钱柜娱乐app￥开户平台官网（学長 梅原出、以下「本学」）は、２０２４年１１月２０日（水）に、コンコルディア?フィナンシャルグループの横浜銀行（代表取締役頭取 片岡 達也、以下「同行」）と横浜未来機構（会長 梅原 出、以下「同機構」）と共同で、新たな半導体技術に関する基調講演?トークセッションイベント「次世代半導体の革新と挑戦」（以下「本イベント」）を開催しますので、お知らせいたします。
　同機構の正会員である本学は、２０１８年１０月、同行と包括連携協定を締結し、地域企業の課題の解決やイノベーションの創出に向けた産学連携に関するさまざまな活動をおこなってきました。今回、２０２４年４月に本学に半導体?量子集積エレクトロニクス研究センターが設立されたことや、２０２４年１１月に横浜市がみなとみらい地区にテック系スタートアップ企業の支援拠点を開設することを契機として、本イベントを企画しました。
　本イベントでは、本学の井上史大准教授による基調講演や横浜市内に集積する半導体関連企業をパネリストに招いたトークセッションを通じて、横浜における半導体技術の社会実装化に向けたエコシステム構築の必要性と、それに向けた地域の取り組みなどについて最新情報を提供します。
　三者は今後も、地域の企業の皆さまに役立つ情報の発信に取り組むことで、地域社会の持続的な成長?発展に貢献していきます。

• リリース資料

(担当：リレーション推進課)